[聯合報／記者簡永祥／台北即時報導]

日月光深化先進封裝技術布局，今日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。

日月光執行副總經理洪松井、副總經理白宗民、副總經理王盟仁、副總經理蔡騏隆，以及成功大學智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、中山大學工學院院長郭振坤等人共同出席，見證產學研發從技術開發走向製程驗證與實際導入。

日月光執行副總經理洪松井表示，AI與高效能運算快速發展，推升先進封裝與高階測試需求，日月光除積極布局先進封裝產能，也同步深化關鍵技術與工程能力。面對封裝技術快速演進，產業更需要串聯學界研發能量，透過長期產學合作，讓前瞻研究貼近產品與製程需求，加速技術驗證及成果落地，進一步強化日月光在AI先進封測領域的競爭力。

自2013年推動封裝技術研究以來，日月光持續串聯產學研發能量，研究方向從產品效能模擬、先進製程及材料技術，逐步延伸至AI、大數據、智慧製造與高效能封裝應用。日月光將深化先進封裝、關鍵製程與材料技術布局，加速研發成果導入實際場域，攜手學界強化台灣半導體封測產業的創新能量與國際競爭力。

隨著AI、高效能運算（HPC）及新世代通訊快速發展，先進封裝朝高密度、高散熱效能與高可靠度發展，製程設計與整合也面臨更複雜的技術挑戰。本屆技研涵蓋封裝模擬、散熱結構、翹曲控制、材料分析、製程改善及AI設計自動化等面向，並結合流體模擬、數位孿生、深度學習與強化學習等技術，對接產品開發、製程優化與工程驗證需求，加速前瞻研究走向實務應用。