[中時／記者林瑞益報導]

南台灣正在發展半導體Ｓ廊帶，日月光高雄廠以先進封裝技術保持與全球供應鏈的高度鏈結，連續11年攜手大專院校共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才，包含與成功大學、中正大學、中山大學、高雄科技大學等合作。

日月光高雄廠1日舉辦第11屆封裝技術研究發表會，此次聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI應用與模擬技術」兩大主軸，攜手成大、中正、中山、高科大等學校共同發表15件專案成果，實現技術優化及落地應用成果。

對於人工智慧（AI）時代來臨，未來將進一步擴展至更多終端裝置，為實現產品更高效的萬物互聯，透過「先進封裝與光學技術」及「AI應用與模擬技術」，像是在微細加工技術導入AI運算，製作小尺寸產品切割模具，以滿足小晶片需求，同步強化智慧自動方式導入製程設計，提升檢測與驗證效率，達最佳化產品模型，有效降低開發成本及縮短開發時程，接軌未來機器與機器的連結與應用，滿足技術藍圖的需求。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，未來半導體產業的領先關鍵取決於科技人才的培育政策，感謝政府看到企業的需求，推動相關培訓計畫，讓人才得以進入業界，填補需求缺口。