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化合物半導體市場崛起 楊博斐談碳化矽特性及應用

化合物半導體市場崛起 楊博斐談碳化矽特性及應用
化合物半導體市場崛起 楊博斐談碳化矽特性及應用


 隨著電動車及高頻通訊(5G)市場崛起,寬能隙材料在電力及射頻的應用越顯重要。在當代先進材料中,由於碳化矽與氮化鎵具備耐高壓、耐高溫、低導通電阻及高轉換效率等優越特性,逐漸取代矽基元件成為第三代半導體製程的重要材料,亦成為當代電動車及高功率高頻通訊等應用領域關鍵技術。中正大學通識教育中心16日將邀請漢民科技化合物半導體專案處長楊博斐蒞臨分享碳化矽特性與未來發展潛力。

 中正大學通識中心表示,根據天下雜誌2022年報導,在全球看好化合物半導體的發展趨勢之下,研究機構Precedence Research預測,全球化合物半導體市場規模將從2021年361.3億美元增長到2030年600.7億美元,吸引全球半導體業者搶進。

 其中,在臺灣積極佈局化合物半導體產業的企業當中,漢民科技與其轉投資公司對砷化鎵(GaAs)、碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等化合物半導體投入甚早,並已展現成果。此外,漢民科技更進一步投入產品與機台的研發服務,協助晶圓廠等半導體客戶佈局未來,成為加速5G智慧應用、綠能設備、自動駕駛、AR/VR元宇宙應用普及的關鍵力量,引領技術潮流。

 預見化合物半導體將成為未來的重要趨勢,中正通識中心「中正講座」特別邀請國內化合物半導體製程設備及先進技術領域具領導地位的漢民科技處長楊博斐蒞校演講,分享化合物半導體「碳化矽」的特性及應用,並探討碳化矽元件技術發展、市場應用潛力及全球佈局策略,針對第三代半導體技術及市場發展趨勢有興趣的中正師生,提供未來生涯規劃和產業佈局的情報。

 此次中正講座由中正大學通識中心、財團法人中正大學學術基金會及台灣半導體協會合作辦理,歡迎校內外師生、同仁16日下午4時10分在中正大學共同教室大樓106演講廳一同前來聆聽楊博斐的精采演說。
 

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