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國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 中正大學奪兩冠創紀錄

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 「電子設計自動化」在晶片系統設計中,扮演不可或缺的角色。中正大學電機所團隊日前參加晶片設計自動化領域最重要的國際競賽「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」,與全球123組學生隊伍一較高下,一舉奪得3個競賽項目中的2項冠軍,帶隊的電機系教授林柏宏說,中正創下全世界第一個團隊在同一年度競賽獲得最高比例冠軍獎項的歷史紀錄!

 中正大學表示,林柏宏教授指導的學生團隊去年於「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」中首次奪冠,今年再接再厲,由王碩輝、蘇彥宇、吳威良、劉冠宏等研究生,及越南籍博士生陶藹國再奪兩冠,並於日前在美國加州爾灣舉辦的「IEEE/ACM國際電腦輔助設計研討會(ICCAD)」獲頒獎牌及獎金十萬元

 自2012年起,國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(CAD Contest at ICCAD)在教育部、國內外學術團體及國際知名企業的贊助下舉辦。該競賽每年皆吸引數以百計來自世界各地的研究生、大學生參加,成功促進電子資訊工程教育、學術研究、產學合作、國際交流及全世界晶片設計暨半導體產業發展。

 該競賽每年皆由全球半導體產業界的知名晶片設計公司提供極為複雜且尚未優化的晶片設計問題,讓大學師生組隊開發新的程式及演算法來優化晶片設計,再由出題單位針對各參賽隊伍所開發程式的優化結果進行綜合評比,最後在晶片設計自動化領域頂尖國際研討會ICCAD公佈完整評比結果及頒獎。電子自動化可降低晶片設計成本、功耗,並提升效能,大幅縮短晶片開發時間。林柏宏指出,晶片中的導線、元件數量高達千萬個,如何優化是相當困難的問題,若演算法太複雜,程式就有可能跑不出來

 中正校方指出,「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」時程長達十個月,今年共有三道題目,吸引來自全球十個國家地區123個隊伍報名參加。而中正大學團隊在「Resource-aware Patch Generation」及「Net Open Location Finder with Obstacles」等題目拿下第一名。此外,該競賽3道題目中,第二名全數由國立台灣大學團隊獲得,第三名則分別為日本東京大學、台灣科技大學及巴西Federal University of Santa Catarina等團隊。

 「競賽時程比較長,問題複雜很高,通常要受過專業訓練,同時還要有相當的程式實作能力、腦力及毅力才能做出來。」林柏宏說,該競賽是晶片設計自動化領域最重要的比賽,不少國內外知名企業,包括台積電、聯發科、Cadence、Synopsys等,都會從競賽中尋找優秀人才,對學生未來職涯相當有幫助。

發佈日期   /   2017 - 11 - 28
新聞日期   /   2017 - 11 - 28
觀看次數   /   1018

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